EPO-TEK导电胶是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧（Epoxy）树脂胶系列
产品之*，在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中
有着应用。EPO-TEK产品有着优良的性能，尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品，
具有不可取代的地位。
EPO-TEK导电胶H20E主要应用：H20E属于填充银环氧树脂胶，是微电子／光电子行业芯片
粘接的理想材料。用于快速芯片粘接，JEDEC LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封装，高功率／高电
流器件及高功率LEDs应用，光电子行业LCDs／LEDs和光纤器件的封装；由于它高导热性，
还用于散热工艺；美国宇航局认可，符合USP CLASS VI生物标准。银导电胶H20E在树脂
主剂和固化剂中均添加了纯银粉末，可按1：1的比例混合。事实上，H20E是容易使用的双
组分环氧银胶,，是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需
要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E
可以快速固化，它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷，机械注胶或模
冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。
EPO-TEK导电胶H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的，触变性，高度可靠的，双
组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和长的可操作时间。H20S特别推荐
用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它
低应力要求的*域的理想材料。它应用于晶体振荡器和其它的芯片中，它也可用在混和电
路/气密封装中芯片的粘接。