美国EPOXY提供全套导电和导热环氧树脂粘合剂。广泛的产品线使各行各业的用户能够根
据物理、电气和机械特性的组合，轻松选择适合其特定应用的粘合剂。EPOXY通常基于银
填充环氧树脂配方；但是，我们的产品线还包括金、铂、镍和铜。这些材料用作导电互连
而不是焊接。ECA 在低得多的温度下加工，同时不含铅且不易碎，常用于半导体封装、微
波和 RF（射频）密封外壳、光子学、PCB 组装和医疗设备。我们的 EPO-TEK? ECA 还以
高可靠性 (HI-REL) 芯片粘接粘合剂而闻名，常用于应用 (MIL-STD)。
美国EPOXY导电胶是*种电*缘材料，可作为粘合剂或密封剂传导热量。这些产品通常在
烘箱中固化或在室温下固化，并且有多种粘度可供选择。EPOXY导电胶以抵抗恶劣环境而
闻名，包括高温、化学品、溶剂和辐射。TCA 常见的应用是半导体封装、散热电子器件和
灌封大功率器件（如变压器）。EPOXY导电胶应用于以下行业：航空航天与国防、汽车、
电子产品、光学、电信、工业、医疗、石油和天然气。